上海SMT贴片加工常见不良简述-苏州信旺道电子科技有限公司

上海SMT贴片加工常见不良简述

2021-04-06(1498)次浏览

SMT贴片加工全过程中有时候会出現一些生产加工不良现象，普遍的有湿润欠佳、桥联、...

上海SMT贴片加工全过程中有时候会出現一些生产加工不良现象，普遍的有湿润欠佳、桥联、裂痕等状况。这种生产加工不良现象会危害到商品的品质、应用可信性、使用期等，上海SMT贴片加工的加工过程中必须对这种生产加工不良现象开展剖析小结，并在事后的生产制造防止出现一样的状况。下边技术专业SMT工厂昆山捷飞达给大伙儿简易详细介绍一些贴片加工中普遍不良现象的出現想要和解决方案。

一、湿润欠佳

湿润欠佳一般是在SMT贴片焊接全过程中焊料和PCBA板焊区，经侵润后不转化成金属材料间的反映，而导致假焊或者少焊常见故障。

解决方案：

挑选适合的焊接加工工艺，对PCBA板焊接面和元器件焊接面搞好防污措施，挑选适合的焊料，并设置有效的焊接溫度与時间。

二、桥联

在SMT工厂的具体生产加工产生桥联的缘故，大部分状况都是由于焊料过多或焊料包装印刷后比较严重塌边，或者基钢板焊区规格偏差、贴片偏位等造成的。

解决方案：

1、要避免助焊膏包装印刷时塌边欠佳。

2、在设计方案PCBA板焊层的规格时要留意SMT生产加工的设计方案规定。

3、电子器件贴片部位要在要求的范畴内。

4、PCBA板走线空隙、阻焊剂的涂覆精密度，必须严格管理。

三、裂痕